來源：光大證券

AI將提升社會(huì)勞動(dòng)生產(chǎn)率，特別是在有效降低勞動(dòng)成本、優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù)、創(chuàng)造新市場和就業(yè)等方面為人類的生產(chǎn)和生活會(huì)帶來革命性的轉(zhuǎn)變。

一、邊緣算力應(yīng)用和端側(cè) AI算法部署需求巨大

AI是一個(gè)重要的生產(chǎn)力工具，通過與各行各業(yè)結(jié)合，賦能各行各業(yè)。在自動(dòng)駕駛、智能家居、安防監(jiān)控、機(jī)器人、醫(yī)療設(shè)備、智慧課堂等新興行業(yè)中，人工智能的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用落地是行業(yè)智能化的推手。此外，AI交互、AI創(chuàng)作等應(yīng)用場景發(fā)展迅速，如自然語言處理工具ChatGPT的問世有望進(jìn)一步推動(dòng)行業(yè)智能化程度不斷提升。

AI技術(shù)必須具備三個(gè)要素：算法、數(shù)據(jù)、算力

1、數(shù)據(jù)：AI蓬勃發(fā)展主要是得益于大數(shù)據(jù)的累積以及AI專用算力的大幅增強(qiáng)。

2、算力：過去10年，AI領(lǐng)域主要的算力載體是以國外芯片廠商提供的GPU設(shè)備為主，廣泛應(yīng)用于與AI相關(guān)的云端產(chǎn)品。而端側(cè)嵌入式 AI 算力載體從 CPU、GPU、DSP發(fā)展到ASIC架構(gòu)，推動(dòng)了基于深度學(xué)習(xí)的語音識(shí)別、人臉識(shí)別、圖文識(shí)別、AIGC、目標(biāo)檢測、超分辨率、ADAS等技術(shù)的廣泛應(yīng)用。

3、算法：模型算法架構(gòu)持續(xù)迭代，Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)逐漸成為自然語言處理領(lǐng)域的主流，如ChatGPT是其應(yīng)用之一，主要用于云端產(chǎn)品，各算法廠商開始嘗試應(yīng)用到端側(cè)產(chǎn)品，對(duì)端側(cè)算力性能提出了更高的要求，這將推動(dòng)AI算力的發(fā)展。從AI算法模型到端側(cè)AI部署應(yīng)用的落地，需要解決很多技術(shù)問題，如模型轉(zhuǎn)換、量化、推理框架、算子融合、算子適配（自定義算子開發(fā)）等等。這不僅需要性能優(yōu)越的算法模型以及可靠的高性能低消耗（低帶寬低內(nèi)存低功耗）硬件加速器，還需要通過AI編譯器把算法模型轉(zhuǎn)化成硬件設(shè)備能識(shí)別的表達(dá)式進(jìn)行算法部署，再應(yīng)用到具體的應(yīng)用場景，滿足用戶的體驗(yàn)需求。在算法部署過程，算法開發(fā)應(yīng)用算子級(jí)API和網(wǎng)絡(luò)級(jí)API、支持量化感知訓(xùn)練模型導(dǎo)入等加速算法開發(fā)效率和

應(yīng)用落地效率。

二、SoC：智能終端設(shè)備的大腦 邊緣算力的核心

智能應(yīng)用處理器芯片均為系統(tǒng)級(jí)的超大規(guī)模數(shù)字集成電路，可以分為高性能應(yīng)用處理器、通用應(yīng)用處理器、人工智能視覺處理器、智能語音處理器、車載處理器、流媒體處理器等。上述處理器一般內(nèi)置中央處理器（CPU），根據(jù)使用場景的需要增加圖形處理器（GPU）、圖像信號(hào)處理器（ISP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）及多媒體視頻編解碼器等處理內(nèi)核。芯片內(nèi)部設(shè)置高速總線負(fù)責(zé)各個(gè)處理器和外部接口的數(shù)據(jù)傳輸。配備閃存接口、動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器接口、顯示接口、網(wǎng)絡(luò)接口以及各種高速、低速外部設(shè)備接口。

SoC的關(guān)鍵技術(shù)主要包括總線架構(gòu)技術(shù)、IP核可復(fù)用技術(shù)、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)、SoC驗(yàn)證技術(shù)、可測性設(shè)計(jì)技術(shù)、低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、超深亞微米電路實(shí)現(xiàn)技術(shù)，以及嵌入式軟件移植、開發(fā)研究，是一門跨學(xué)科的研究領(lǐng)域。SoC意味著在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)以前需要多個(gè)芯片才能實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)功能，克服了多芯片板級(jí)集成出現(xiàn)的設(shè)計(jì)復(fù)雜、可靠性差、性能低等問題，并且在減小尺寸、降低成本、降低功耗、易于開發(fā)等方面也有突出優(yōu)勢。SoC對(duì)研發(fā)設(shè)計(jì)、制造工藝以及軟硬件協(xié)同開發(fā)技術(shù)的要求較高，主要體現(xiàn)在芯片驗(yàn)證和測試難度的提高，以及IP復(fù)用、混合電路設(shè)計(jì)的困難加大。任何SoC的設(shè)計(jì)都是性能、功耗、穩(wěn)定性、工藝難度幾方面的平衡。完整的SoC系統(tǒng)解決方案，除了提供硬件參考設(shè)計(jì)外，還需要提供系統(tǒng)級(jí)的軟件參考設(shè)計(jì)，包括驅(qū)動(dòng)軟件、大型OS（Linux、Android、ChromeOS、國產(chǎn)OS等）的移植、針對(duì)性的算法、中間件和上層應(yīng)用軟件的適配等，并通過嚴(yán)格的可靠性、兼容性測試。

邊緣算力SoC行業(yè)相關(guān)上市公司

AI新浪潮未來將提升海量IoT設(shè)備的邊緣算力需求。AIoT時(shí)代擁有海量IoT終端?！爸悄堋睂⑹俏锫?lián)網(wǎng)時(shí)代最核心的生產(chǎn)力，AI技術(shù)將滲透到云、邊、端和應(yīng)用的各個(gè)層面，與IoT設(shè)備進(jìn)行深度融合。在訓(xùn)練方面，AI模型的訓(xùn)練需要海量數(shù)據(jù)支持，SoC中的NPU提取視覺和語音的特征數(shù)據(jù)，為云端AI提供大數(shù)據(jù)支撐。在推理層面，各類帶有NPU的邊緣側(cè)芯片 SoC將提供豐富的AI算力，經(jīng)過壓縮的輕量級(jí)AI模型可以在音箱、攝像頭等邊緣側(cè)部署。

邊緣算力SoC行業(yè)：全志科技（300458）、瑞芯微（603893）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、芯原股份（688521）、中科藍(lán)訊（688332）、炬芯科技（688049）、恒玄科技（688608）、翱捷科技（688220）、樂鑫科技（688018）等。

1、全志科技（300458）

公司目前的主營業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)。主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器 SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片。公司產(chǎn)品滿足消費(fèi)、工業(yè)、車載領(lǐng)域的應(yīng)用需求，產(chǎn)品廣泛適用于智能硬件、智能家電、智能物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車電子、平板電腦、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組等多個(gè)產(chǎn)品市場。根據(jù)公司年報(bào)，2022 年公司實(shí)現(xiàn)收入15.1 億元，同比減少 26.7%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 2.1 億元，同比減少 57.3%。全志科技 SoC 產(chǎn)品應(yīng)用包括：（1）天貓精靈、小米、小度等品牌的智能音箱；（2）石頭、云鯨、小米、追覓、樂動(dòng)、美的、海爾、Shark 等品牌的掃地機(jī)；（3）創(chuàng)想三維 3D 打印機(jī)、小米噴墨打印機(jī)等；（4）科大訊飛、作業(yè)幫詞典筆；（5）longTV 等海外運(yùn)營商機(jī)頂盒；（6）長安汽車智能駕艙；（7）一汽全景泊車、上汽榮威全景泊車等；（8）騰訊-創(chuàng)維極光盒子、天貓魔盒。

公司布局高性能AI芯片，為智能語音技術(shù)落地提供更強(qiáng)算力，不斷深化在智能音箱領(lǐng)域的投入探索，與產(chǎn)業(yè)上下游持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展，打造更多標(biāo)桿產(chǎn)品以滿足終端消費(fèi)者需求?；谥悄苷Z音的技術(shù)積累及生態(tài)布局，公司已與智能家電、掃地機(jī)器人、陪伴機(jī)器人、AI 教育（學(xué)習(xí)機(jī)、詞典筆）等領(lǐng)域重要客戶深度合作，拓展智能硬件產(chǎn)業(yè)多元化發(fā)展，推動(dòng)智能硬件產(chǎn)品加速普及和消費(fèi)升級(jí)。

2、瑞芯微（603893）

公司的SoC芯片主要應(yīng)用于智能物聯(lián)和消費(fèi)類電子兩個(gè)領(lǐng)域，既包含傳統(tǒng)的電子產(chǎn)業(yè)，也應(yīng)用于新興的AIoT產(chǎn)業(yè)。AIoT 產(chǎn)業(yè)包含“云、管、邊、端、用、服務(wù)”板塊。公司 SoC 產(chǎn)品大量應(yīng)用于端側(cè)，作為設(shè)備的大腦，執(zhí)行AI算法、輸入輸出、用戶交互等功能，是端側(cè)產(chǎn)品的核心部件。公司部分中高端芯片也用于邊側(cè)的小型服務(wù)器，對(duì)多路終端進(jìn)行智能分析和管理，從而減輕網(wǎng)絡(luò)和終端的壓力。公司的高端處理器也用于云服務(wù)器中，作為云游戲，云軟件的模擬處理器。根據(jù)業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計(jì) 2022年歸母凈利潤約 2.7-3.3 億元，同比減少45%-55%。

公司積極開拓國內(nèi)外市場，積累了豐富優(yōu)質(zhì)的。2022 年公司的下游終端客戶數(shù)千家，分布于中國大陸、中國臺(tái)灣、韓國、日本、歐美等全球各地。公司不斷加強(qiáng)和客戶的溝通與合作，形成覆蓋各種產(chǎn)品品類、具有廣度和深度的客戶格局。（1）在智能物聯(lián)領(lǐng)域，尤其是商業(yè)標(biāo)牌顯示、收銀機(jī)、金融支付設(shè)備、教育設(shè)備，辦公會(huì)議系統(tǒng)等領(lǐng)域，公司是國內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商；（2）在視覺領(lǐng)域，公司的客戶群體迅速擴(kuò)大，產(chǎn)品競爭力日益加強(qiáng)；合作客戶有 LG、星網(wǎng)銳捷、億聯(lián)、騰訊、阿里、商米、視源、美團(tuán)、宇視、研華、聯(lián)想等。（3）在消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司和 SONY、華碩、OPPO、百度、科沃斯、網(wǎng)易、小米、步步高、美的、創(chuàng)維等國內(nèi)知名消費(fèi)電子品牌合作，推出各類智能硬件，包括詞典筆、智能音箱、掃地機(jī)器人等智能家電以及手機(jī)適配器等產(chǎn)品。

2021年底面世的RK3588，是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高性能、多場景應(yīng)用的AIoT芯片。RK3588 推向市場后，得到各個(gè)行業(yè)眾多客戶的認(rèn)可，在計(jì)算、視覺、存儲(chǔ)、大屏及車載等各個(gè)領(lǐng)域都得到相應(yīng)的應(yīng)用。公司制定了RK3588 的八大方向，包括ARM PC、平板、高端攝像頭、NVR、8K和大屏設(shè)備、汽車智能座艙、云服務(wù)設(shè)備及邊緣計(jì)算、AR/VR的應(yīng)用。得益于RK3588 優(yōu)秀的性能表現(xiàn)及完善的Demo演示，公司在上述應(yīng)用方向上，均取得各細(xì)分行業(yè)內(nèi)頭部客戶的立項(xiàng)，以及眾多中小客戶的項(xiàng)目。眾多項(xiàng)目已達(dá)量產(chǎn)階段，RK3588 在2022年已形成批量銷售。

3、晶晨股份（688099）

公司主營業(yè)務(wù)為系統(tǒng)級(jí) SoC 芯片及周邊芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，目前主要有多媒體智能終端 SoC 芯片、無線連接芯片及汽車電子芯片。公司芯片已廣泛應(yīng)用于包括但不限于智能機(jī)頂盒、智能電視、智能汽車、智能投影儀、智慧商顯、AR 終端、智能音箱、智能門鈴、智能影像、智能會(huì)議系統(tǒng)、學(xué)習(xí)機(jī)、跑步機(jī)、動(dòng)感單車、健身鏡、帶屏冰箱、農(nóng)業(yè)無人機(jī)、刷臉支付、、菜鳥倉儲(chǔ)、驛站后端分析盒、K 歌點(diǎn)播機(jī)、直播機(jī)、游戲機(jī)、智能燈具、控制面板、智能門禁與考勤等。根據(jù)業(yè)績快報(bào)，公司2022年實(shí)現(xiàn)收入 55.5億元，同比增長 16.1%。實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 7.3億元，同比減少10.2%。

1、S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，已廣泛應(yīng)用于IPTV 機(jī)頂盒、OTT 機(jī)頂盒、混合模式機(jī)頂盒及部分 AIoT 領(lǐng)域。公司 S 系列 SoC芯片方案被中興通訊、創(chuàng)維、小米、阿里巴巴、Google、Amazon 等眾多境內(nèi)外知名廠商廣泛采用，相關(guān)終端產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國電信等國內(nèi)運(yùn)營商設(shè)備以及北美、歐洲、拉丁美洲、亞太和非洲等眾多海外運(yùn)營商設(shè)備。

2、T系列 SoC芯片：作為智能顯示終端的核心關(guān)鍵部件，公司 T 系列芯片已廣泛應(yīng)用于智能電視、智能投影儀、智慧商顯、智能會(huì)議系統(tǒng)等領(lǐng)域。公司的 T系列 SoC 芯片解決方案已廣泛應(yīng)用于小米、海爾、TCL、創(chuàng)維、海信、長虹、聯(lián)想、騰訊、Maxhub、Seewo（希沃）、百思買、亞馬遜、Epson、Sky 等境內(nèi)外知名企業(yè)及運(yùn)營商的智能終端產(chǎn)品。

3、AI系列 SoC 芯片：已廣泛應(yīng)用于包括但智能家居（智能音箱、智能門鈴、智能影像、智能燈具、控制面板）、智能辦公（智能會(huì)議系統(tǒng)、會(huì)議一體機(jī)、大屏?xí)h、會(huì)議平板、智能門禁與考勤）、智慧教育應(yīng)用（學(xué)習(xí)機(jī)）、智能健身（跑步機(jī)、動(dòng)感單車、健身鏡）、智能家電（帶屏冰箱）、無人機(jī)（智能農(nóng)業(yè)無人機(jī)）、智慧商業(yè)（刷臉支付、）、智能終端分析盒（菜鳥倉儲(chǔ)、驛站后端分析盒）、智慧娛樂（K 歌點(diǎn)播機(jī)、直播機(jī)、游戲機(jī)）、AR 終端等領(lǐng)域。公司 AI 系列 SoC芯片已廣泛應(yīng)用于眾多境內(nèi)外知名企業(yè)的終端產(chǎn)品，包括小米、TCL、阿里巴巴、極飛、愛奇藝、Google、Amazon、Sonos、JBL、Harman Kardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall 等。

4、W 系列芯片：公司 Wi-Fi 藍(lán)牙芯片自 2020 年第三季度首次量產(chǎn)后，穩(wěn)步推進(jìn)商業(yè)化進(jìn)程。2021 年 8 月公司推出了自主研發(fā)的高速數(shù)傳 Wi-Fi 5 +BT 5.0單芯片，可應(yīng)用于高吞吐視頻傳輸，芯片成功量產(chǎn)并已規(guī)模銷售。公司新一代 W系列產(chǎn)品（Wi-Fi 6 2×2）成功流片，已在 2022 年第四季度量產(chǎn)。

5、汽車電子芯片：目前有車載信息娛樂系統(tǒng)芯片和智能座艙芯片。公司的車載信息娛樂系統(tǒng)芯片已進(jìn)入多個(gè)全球知名車企，并成功量產(chǎn)商用（包括寶馬、林肯、Jeep等）。國內(nèi)方面，已定點(diǎn)多個(gè)車廠。該等芯片主要采用 12 納米制程工藝，內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，支持多系統(tǒng)多屏幕顯示，功能覆蓋影音娛樂、導(dǎo)航、360全景、個(gè)性化體驗(yàn)、人機(jī)交互、個(gè)人助理、DMS（Driver Monitor System, 駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)）等，符合車規(guī)級(jí)要求，部分產(chǎn)品已通過車規(guī)認(rèn)證。

風(fēng)險(xiǎn)提示：市場競爭風(fēng)險(xiǎn)、行業(yè)景氣度低迷等。