據報道，煙臺德邦科技股份有限公司將于9月7日開啟新股申購，股票簡稱為德邦科技，申購代碼為787035，股票代碼為687035，發行價還未得知。那么，德邦科技什么時候上市呢?我們來簡單的了解一下相關的情況吧。

公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝等新興產業領域，按照應用領域、應用場景不同，公司主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別。

據了解，截至去年6月30日，德邦科技擁有國家級海外高層次專家人才2人，研發人員76人，研發人員占總人數的比例為13.72%。公司及子公司先后承擔了多項國家級、省部級重大科研項目。那么，德邦科技什么時候上市呢?從目前的情況來看，新股應該會在本月下旬上市，中簽收益還未得知，還請大家耐心等待。